半导体行业趋向于更小、更复杂的微芯片，这使得标准生产工具的使用即使不是过时也是受限的。
与半导体器件先进封装相关的新材料和结构快速发展并提出了新的挑战，导致我们需要使用越来越精细的激光系统。
Amplitude 的飞秒激光器提供无与伦比的精度，非常适合满足这些新挑战的需求。
我们的激光器主要适用于：
> 量测：硅片膜厚测量和膜层表征
> 选择性蚀刻：去除微米甚至纳米级别的薄层-并不影响相邻膜层
> 芯片切割：以当前方法（金刚石锯和传统激光器） 无法比拟的精度和质量对微芯片进行切割
> 高精度钻孔：对多种材料（硬陶瓷、聚合物或透明材料）进行微钻孔
